צורך במתקן בדיקה והכנות בכרטיס

משך הכנות מבדק ותוכנית

משך זמן הבדיקה

עלויות

סוג הבדיקות שמבצע המבדק ומה יודע לזהות

הערות

Manufacturing Defects Analysis (MDA)

ü

יש להכין נקודות בדיקה לכל צומת

הכנת מיטת סיכות נמשך כמספר שבועות. פיתוח תוכנית הבדיקה נמשך מספר ימים

מאבחן תקלה באופן מיידי

זמן של בדיקה למעגל: עד מספר דקות בודדות

עלויות גבוהות

בדיקות נכונות הרכבה של רכיבים, בדיקת קצרים, רציפות מוליכים ורכיבים פסיביים. לא מבצע בדיקות ווקטוריות של רכיבים דיגיטאליים

חוסר יכולת לזהות חוסר בקבלי סינון

החסרון ביכולת גילוי של תקלות פיזיות

In-Circuit-Test ((ICT

ü

יש להכין נקודות בדיקה לכל צומת

הכנת מיטת סיכות נמשך כמספר שבועות. פיתוח תוכנית הבדיקה נמשך לפחות שבוע

מאבחן תקלה באופן מיידי

זמן של בדיקה למעגל: עד מספר דקות בודדות

עלויות גבוהות, שגדלות בכל שינוי בעריכה.

עלויות שוטפות גבוהות לאחסון ולתחזוקה של מיטות סיכות.

העלויות גדלות ככל שמוסיפים פינים דקים יותר

בודק נכונות ההרכבה של הרכיבים על הכרטיס, קצרים, רציפות מוליכים, תקינות חשמלית של כל רכיב בצורה בודדת ועצמאית,

רמת כיסוי תקלות חשמליות גבוהה ברכיבים ליניאריים ודיגיטליים

בלתי אפשרי לגעת במעגל ברכיבי BGA בעלי כמות גדולה של רגליים צפופות

חוסר יכולת לזהות חוסר בקבלי סינון

המבדק לא יכול לגלות תקלות פיסיקליות כמו בעיות הלחמה וטיב הלחמה

Flying Probe Test (FPT)

û

הכנות קצרות באופן יחסי. חוסך זמן פיתוח רב

זמן בדיקה הארוך

הפתרון הזול ביותר לאימות תקלות ייצור ותקלות חשמליות.

גמישות גבוהה לשינויי חומרה, ללא עלויות נוספות

פיתוח תוכנית המהיר ביותר והזול ביותר

בדיקות אימפדנס ופרמטריות ברמת הצומת וברמת הרכיב, ספריות בדיקה לרכיבים אנלוגיים ורכיבים דיגיטליים, יחד עם חיבור הספקות מתחים (בדיקות POWER-UP המונעות נזק בכרטיס), זיהויים של קצרים וחוסר הלחמות ב-FP ורכיבי BGA (טכניקה מיוחדת שמאפשרת אימות הרכבה והלחמה איכותית ואוטומטית של הרכיב במעגל), יכולת AOI של בדיקת קיום רכיבים וזיהויי תווים על הרכיבים, מדידה ברמת ICT, מאפשר אימות תקלות ייצור ותקלות חשמליות במעגל אלקטרוני

אידיאלי לסדרות פיתוח

Functional Test (FT)

ü

פיתוח ויצור מבדק נמשך מספר שבועות עד חודשים. בנוסף יש להדריך מפעיל שיפתח יכולת איתור תקלות

משך זמן ארוך מאוד לאיתור תקלה

עלויות גבוהות מאד לפיתוח תוכנית בדיקה ולעיתים גם מתקן הכולל חומרה ייעודית

עלויות מאוד גבוהות לתכנות שיאפשר איתור תקלות מדויק.

בודק פונקציות שהמעגל צריך לבצע. לא ניתן לפתח תוכנית שתגלה את כל תקלות ההרכבה או כל התקלות החשמליות

בעזרת אילוצי רמות מתחים ופרוטוקולים ניתן לבצע גם מדידות שונות

Automated Optical Inspection (AOI)

û

משך הכנת תוכנית הבדיקה היא מספר שעות עד מספר ימים בודדים

בדיקה מהירה מאוד

מאתר תקלות פיסיקליות כמו בעיות הלחמה, טיב הלחמה ונוכחות רכיבים. לא מוגבל לתקלות ויזואליות בלבד ולא ניתן לגלות בעזרתו הלחמות מוסתרות. ניתן לבחון איכות הלחמה ברכיבי BGA

Automated X-Ray Inspection  (AXI)

û

בדיקה מהירה

בדיקה פיזית. מספקת כיסוי של כ-95% מליקויי ההלחמה. בחינת טיב הלחמה ברכיבי BGA ואחרים

Boundary Scan Test  (BST)  -

JTAG Test

ü

משך הכנת תוכנית בדיקה הוא יום עד מספר ימים.

יש להשקיע במבדק זה תכנון לבדיקתיות, תוך ירידה לרמת הפרט הקטן בשלב התכנון של המעגל האלקטרוני

הזול ביותר ובהרבה מקרים הוא מוביל לצמצום משמעותי של השקעות במתקני בדיקה

טוב לבדיקת מעגלים מורכבים מאוד ומרובי רכיבים זעירים, Fine Pitch ו-BGA. מתגלים מיקומי תקלות ואפילו תקלות מתחת לרכיבי BGA.

מאפשר בדיקה של כל הזיכרונות, בדיקה וצריבה של רכיבי FALSH, צריבות רכיבי Boundary Scan, בדיקה של רכיבים מיוחדים דרך אותות Boundary Scan או בעזרת שימוש במכלולים אלקטרוניים נלווים שפותחו על ידי יצרני המערכות. תקלות של קצרים וחוסר הלחמות של רגלי רכיבי BGA מתגלים ברוב המקרים

רצוי לשלב מבדק זה עם בדיקות בטכניקות האחרות